3D IC 異質組裝的系統層級連線關係之管理與驗證

將多顆晶粒和基板整合到單一封裝中，仍然是半導體產業的主要重點。取得多基板 3D IC 組裝的預期系統層級連線關係可能是一項挑戰。當每個基板的建置採用不同的方法、團隊和/或格式時，情況尤其如此。

設計師需要一個類似 Xpedition Substrate Integrator (xSI) 的 EDA 平台，以匯集多基板系統的不同格式，並產生用於驅動組裝驗證的系統層級 netlist。 使用 Xpedition Substrate Integrator 和 Calibre 3DSTACK 的組裝驗證法，是一種「以設計者為中心」的方法，因為此法不會因晶粒製程技術和基板製造商不同而受到影響。

瞭解更多資訊，請閱讀第2部分 "進行正確連接：在 3D-IC 中管理系統層級 netlist 及其例外狀況"。