白皮書
3D IC 異質組裝的系統層級連線關係之管理與驗證
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設計師需要一個類似 Xpedition Substrate Integrator (xSI) 的 EDA 平台，以匯集多基板系統的不同格式，並產生用於驅動組裝驗證的系統層級 netlist。 使用 Xpedition Substrate Integrator 和 Calibre 3DSTACK 的組裝驗證法，是一種「以設計者為中心」的方法，因為此法不會因晶粒製程技術和基板製造商不同而受到影響。
瞭解更多資訊，請閱讀第2部分 "進行正確連接：在 3D-IC 中管理系統層級 netlist 及其例外狀況"。