3D IC 异构装配的系统级连接性管理和验证

将多个芯片和基底集成到单个封装中仍然是半导体行业的主要焦点。捕获多基底 3D IC 装配中的预期系统级连接性可能很困难。当每个基底由不同的方法、团队和/或格式构建时尤其如此。

设计人员需要一种 EDA 平台，例如 Xpedition Substrate Integrator (xSI)，它能聚合多基底系统的不同格式并生成一个可驱动装配验证的系统级网表。使用 Xpedition Substrate Integrator 和 Calibre 3DSTACK 的装配验证方法是一种 “以设计人员为中心” 的方法，它与芯片工艺节点和基底制造商无关。

了解更多，请见第二部分"建立正确的连接：管理 3D-IC 中的系统级网表及其特殊连接"。