白皮书
PCB 制造与装配
任何 PCB 制造商都可能将产品制造从一个地方移到另一个地方，但真正决定产品高效而迅速转移的因素在于竞争力的差异。此白皮书将概述不同制造场所之间无缝共享完整产品和零件模型数据如何能够让产品更快上市并引领竞争。
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White Paper
优化表面贴装技术软件升级，简化制造信息技术
人员、IT技术和财务因素的组合也会让 SMT 软件升级的实施工作变得困难重重。了解西门子如何缓解这些不同因素的影响。
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