对异构 2D/3D 封装连接关系进行功能验证的创新方式

在过去，IC 封装设计一直是一项相对简单的任务，通过完成该任务，裸片凸块可以扇出到适合连接印刷电路板的几何形状。封装网表往往由封装设计人员输入，并通常使用 Excel 手动将网络名称分配给所需的裸片凸块和 BGA 球，以实现预期的连接。

现代封装和中介层设计已成为一项系统集成任务：设计人员负责收集各种利益相关者（他们通常在封装或中介层设计期间同时设计自己的内容）的意见，并创建在电气和物理上都是正确的而且能够按设计预期正常工作的设计。

验证封装设计的连接关系

使用形式验证对封装连接关系进行功能验证的全新方法，这种方法可以彻底验证 IC 模块之间的所有互连。

关键要素：

• 运行形式工具的设置很简单，只需要几分钟时间。
• 连接提取和封装连接验证的速度很快，适用于具有许多裸片的大型系统。
• 这种方法只需很少的手动操作。
• 为一个设计完成设置后，只需很少的调整，例如更改设计名称和源文件列表，就可以在其他设计中重复使用。

在封装规划与原型验证之后立即尽早开始使用形式验证来验证连接关系，这样可以大幅提高物理实现的质量，并显著缩短上市时间。该方法简单易用，因此采用过程非常轻松，并可立即获得回报。

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