백서
차세대 IC 패키징에 필요한 차세대 설계 솔루션 - 3부
이 글은 4부로 구성된 시리즈의 세 번째 파트로, 최근 출현한 최첨단 고급 IC 패키징 기술의 경우 설계 플로우 전체에 새로운 방식으로 접근해야 하는 이유를 논하였습니다. 초기 어셈블리 계획 단계부터 프로토타이핑 단계를 거쳐 설계 제작, 검증, 확인, 사인오프 및 테스트에 이르기까지 전 과정을 새롭게 재고해야 합니다. 이 연작을 통해 디지털 트윈이라는 개념을 소개하고자 합니다. 즉 패키지 설계 전체를 디지털 가상 모델로 제작하여 모든 설계 단계에서 도메인의 경계를 넘어 공동 작업 설계를 지원하는 것입니다.