차세대 IC 패키징에 필요한 차세대 설계 솔루션 - 1부

이 글은 4부로 구성된 시리즈의 첫 번째 파트로, 최근 출현한 최첨단 고급 IC 패키징 기술의 경우 설계 플로우 전체에 새로운 방식으로 접근해야 하는 이유를 논하였습니다. 초기 어셈블리 계획 단계부터 프로토타이핑 단계를 거쳐 설계 제작, 검증, 확인, 사인오프 및 테스트에 이르기까지 전 과정을 새롭게 재고해야 합니다. 이 연작을 통해 디지털 트윈이라는 개념을 소개하고자 합니다. 즉 패키지 설계 전체를 디지털 가상 모델로 제작하여 모든 설계 단계에서 도메인의 경계를 넘어 공동 작업 설계를 지원하는 것입니다.

• 차세대 IC 패키징에 필요한 차세대 설계 솔루션 - 2부
• 차세대 IC 패키징에 필요한 차세대 설계 솔루션 - 3부
• 차세대 IC 패키징에 필요한 차세대 설계 솔루션 - 4부

Advanced packages bring new challenges

For many applications, next generation IC packaging is the best path to achieve silicon scaling, functional density, reduced overall package size, and heterogeneous integration. It is also very different from traditional flipchip organic BGA packaging and, as such, needs a very different approach for design and verification at all levels, starting with the use of a digital twin virtual prototype model that drives all aspects of design and verification, even if different design tools are used.

The second paper in this series, part 2, focuses on the multi-domain and cross-domain integration that the digital twin methodology enables.

To learn more about IC packaging, visit.