半導体業界は、これまでになく成長の機会を迎えています。一方で、市場、製品、サプライチェーンは急速に複雑化しており、対応が難しくなっています。この複雑さを活かすには、スマート・マニュファクチャリングをはじめとする包括的なデジタル・トランスフォーメーションへの取り組みが必要です。製造の計画、スケジューリング、実行、シミュレーション、自動化、品質管理を可能にするデジタル・ソリューションは、半導体メーカーがファブのオペレーションを最適化し、効率と柔軟性を高めるのに役立ちます。これらのデジタル・ソリューションを製品ライフサイクル管理 (PLM) システムを通じて統合することで、変革をもたらし、組織の成長を最大限に促進することができます。
半導体業界が直面する主な課題としては、市場、製品、サプライチェーンの爆発的な複雑化と、市場投入期間短縮のプレッシャーがあります。スマート・マニュファクチャリングによるデジタル・トランスフォーメーションは、オペレーション効率の向上、コストの削減、製品品質の向上、持続可能な手法のサポートを通じて、これらの課題を解決します。
このホワイトペーパーは、デジタルツイン、デジタル・スレッド、開発早期に検証・妥当性確認を行う「シフトレフト」といった重要な概念について概説しています。また、デジタル・トランスフォーメーションを製造部門から始めるべき理由や、自動化の活用、組織およびサプライチェーン全体でデータと解析機能を統合する利点についても説明します。