3D-Akustik zur Geräuschreduzierung in der Hochleistungselektronik

Die akustische Simulation ist eine entscheidende Fähigkeit für Konstrukteure bei der Entwicklung leistungsstarker Elektronik wie Laptops. Das Lüftergeräusch von Kühlsystemen und die Klangqualität der Lautsprecher sind zwei Schlüsselfaktoren, die die Anwendererfahrung maßgeblich prägen. In diesem White Paper wird erläutert, wie Simcenter 3D als Teil der Siemens Xcelerator-Plattform fortgeschrittene Akustikanalysetools zur Simulation und Optimierung von Geräusch- und Klangverhalten bereitstellt.

Die Relevanz der Akustik für Hochleistungselektronik

Die rasante Leistungssteigerung in der Elektronik steigert die Wärmeentwicklung und erfordert effiziente Kühlung, oft mittels Lüftern. Allerdings werden Lüftergeräusche als störend wahrgenommen und beeinträchtigen die Anwendererfahrung negativ. Gleichzeitig erwarten Anwender von Laptop-Lautsprechern einen lebendigen Klang in hoher Qualität. Akustik hat sich zum entscheidenden Differenzierungsmerkmal für führende Elektronikmarken entwickelt.

Die ideale Balance zwischen leisen Lüftern und klangstarken Lautsprechern zu finden, stellt Konstrukteure und Simulationsfachleute vor große Herausforderungen. Herkömmliche Verfahren und reine physikalische Tests genügen nicht mehr. Für rasche, fundierte Konstruktionsentscheidungen ist eine schnelle, genaue und realistische Akustiksimulation unerlässlich.

Erfahren Sie mehr über die Vorteile für Anwendererfahrung und Simulation.