3D-Akustik zur Geräuschreduzierung in der Hochleistungselektronik
Simulieren Sie Lüftergeräusche und Lautsprecherverhalten zur Optimierung der Akustik
Die akustische Simulation ist eine entscheidende Fähigkeit für Konstrukteure bei der Entwicklung leistungsstarker Elektronik wie Laptops. Das Lüftergeräusch von Kühlsystemen und die Klangqualität der Lautsprecher sind zwei Schlüsselfaktoren, die die Anwendererfahrung maßgeblich prägen. In diesem White Paper wird erläutert, wie Simcenter 3D als Teil der Siemens Xcelerator-Plattform fortgeschrittene Akustikanalysetools zur Simulation und Optimierung von Geräusch- und Klangverhalten bereitstellt.
Die Relevanz der Akustik für Hochleistungselektronik
Die rasante Leistungssteigerung in der Elektronik steigert die Wärmeentwicklung und erfordert effiziente Kühlung, oft mittels Lüftern. Allerdings werden Lüftergeräusche als störend wahrgenommen und beeinträchtigen die Anwendererfahrung negativ. Gleichzeitig erwarten Anwender von Laptop-Lautsprechern einen lebendigen Klang in hoher Qualität. Akustik hat sich zum entscheidenden Differenzierungsmerkmal für führende Elektronikmarken entwickelt.
Die ideale Balance zwischen leisen Lüftern und klangstarken Lautsprechern zu finden, stellt Konstrukteure und Simulationsfachleute vor große Herausforderungen. Herkömmliche Verfahren und reine physikalische Tests genügen nicht mehr. Für rasche, fundierte Konstruktionsentscheidungen ist eine schnelle, genaue und realistische Akustiksimulation unerlässlich.
Erfahren Sie mehr über die Vorteile für Anwendererfahrung und Simulation.
Verwandte Ressourcen
Infineon & Coseda: Facelifting a SystemC System Level Model Towards Physical Prototype – Adoption of High-Level-Synthesis
Infineon & Coseda present on the adoption of High-Level-Synthesis at an existing SystemC system level model.
STMicroelectronics: A Common C++ and UVM Verification Flow of High-Level IP
STMicro presents a unified way to integrate the definition of RTL and C functional coverage and assertion (reducing the coding effort) and a method to add constraints to the random values generated in UVMF.
CEA: Bridging the Gap Between Neural Network Exploration and Hardware Implementation
CEA presents a methodology that bridges the open-source DL framework N2D2 and Catapult HLS to help reducing the design process of hardware accelerators, making it possible to keep pace with new AI algorithms.
High-Level Synthesis & Advanced RTL Power Optimization – Are you still missing out?
Discover how C++ & SystemC/MatchLib HLS is more than just converting SystemC to RTL. In the RTL Design space, we will cover our technology for Power Optimization with PowerPro Designer & Optimizer.
Alibaba: Innovating Agile Hardware Development with Catapult HLS
At the IP level, an ISP was created within a year using Catapult, a task impossible using traditional RTL. To reduce dependency on designer experience, Alibaba introduced an AI-assisted DSE tool.