Überwindung der Herausforderungen bei der thermischen Charakterisierung von GaN HEMT
Entdecken Sie innovative Lösungen für thermisch-transiente Tests in GaN-HEMT-Bauelementen, um die Effizienz und Zuverlässigkeit in der Leistungselektronik zu verbessern.
Galliumnitrid (GaN)-Transistoren mit hoher Elektronenbeweglichkeit (HEMT) revolutionieren die Leistungselektronik durch überlegene Effizienz, Schaltgeschwindigkeit und kompakte Konstruktion. Ihre einzigartigen thermischen Eigenschaften stellen jedoch erhebliche Herausforderungen bei der Charakterisierung dar. In diesem White Paper werden innovative Lösungen für thermisch-transiente Tests in GaN-HEMT-Bauelementen untersucht, reale Herausforderungen adressiert und praktische Methoden zur Verbesserung von Leistung und Zuverlässigkeit vorgestellt. Von Gerätestrukturen bis zur Optimierung von Messtechniken liefert diese Ressource praxisnahe Erkenntnisse für Konstrukteure und Branchenführer.
Einführung in GaN-HEMT
GaN-HEMT revolutionieren die Leistungselektronik durch ihre Eignung für hohe Spannungen, Temperaturen und Frequenzen. Ihre thermische Charakterisierung stellt jedoch aufgrund des Fehlens einer parasitären Body-Diode und des normalen Betriebs klassischer HEMT-Strukturen einzigartige Herausforderungen dar.
Die wichtigsten Herausforderungen bei der thermischen Prüfung
- Fehlen einer parasitären Body-Diode zur Temperaturmessung.
- Der laufende Betrieb erschwert üblicherweise die Messanordnungen.
- Zeitabhängige Effekte wie Ladungseinfang und parasitäre Transienten.
Lösungsvorschläge
- Kanalwiderstand: Nutzen Sie die Temperaturabhängigkeit des Kanalwiderstands bei isolierten Gate-HEMT
- Gate-Schottky-Messung: Nutzen Sie die Gate-Diodenstruktur herkömmlicher HEMT für hochempfindliche Temperaturmessungen.
- Gate-Leckstrom: Messen Sie die Temperatur mittels Gate-Leckstrom in Bauteilen mit geringen Leckage-Eigenschaften.
- Cascode HEMTs: Passen Sie Testmethoden für Bauelemente an, die GaN-HEMT mit Si-MOSFET in Kaskadenkonfigurationen kombinieren.
Entdecken Sie reale Anwendungsbeispiele wie HF-Verstärker und Leistungselektronik zur Optimierung des thermischen Verhaltens und zur Gewährleistung der Betriebssicherheit.
Verwandte Ressourcen
Unleash the power of an integrated CAE workflow for efficient design of fast boats
Learn how you can create a propulsion system with systems simulations and deploy it in a computational fluid dynamics (CFD) self-propulsion simulation to assess the maximum speed.
Simulation process and data management for ship design
Learn how to create a seamless ship design workflow with simulation and data sharing. Ensure effective collaboration and provide the right information.
Umfassende CFD-Simulation für die Konstruktion von Schiffen: ein Überblick von Milovan Peric
Dieses White Paper untersucht häufig geäußerte Vorbehalte gegenüber einer umfassenden Nutzung von CFD und empfiehlt eine maßstäbliche Analyse von Schiffskonstruktionen unter realistischen Betriebsbedingungen.