Implementing Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) with the HDAP Flow
Fan-out wafer-level packaging (FOWLP) is a new high-density packaging technology that is rapidly gaining popularity. What is it? Who needs it? How do you take advantage of it? What limitations does it have? Learn all about FOWLP and our comprehensive tool integration and support for the design and verification of FOWLP products.
To learn more about IC Packaging, visit.
Související zdroje informací
Urychlete zavádění nových výrobků pomocí vhodných digitálních nástrojů
Zjistěte více o trendech a výzvách, kterým v současné době čelí výrobci komponent strojů a zařízení, a přečtěte si, jak můžete urychlit zavedení nových a vysoce kvalitních výrobků na trh s nižšími náklady.
Uvádění nových výrobků na trh s vyšší nákladovou efektivitou a plnění požadavků na udržitelnost
Efektivně spravujte náklady spojené se zaváděním nových výrobků a usnadněte si plnění požadavků na udržitelnost pomocí vhodných digitálních nástrojů. Další informace najdete v naší infografice.
Dosáhněte vynikající kvality při zavádění nových výrobků
Začněte integrovat procesy správy kvality od návrhu až po výrobu. Projděte si naši e-knihu a zjistěte, jak začít s implementací procesů zlepšování kvality při zavádění nových výrobků.