使用系統技術協同最佳化 (STCO) 方法，進行 2.5/3D 異質半導體整合

由於電晶體微縮的經濟效益已不再普遍適用，業界正轉向創新的封裝技術，以支援系統擴充需求及降低系統成本。於是衍生了系統技術協同最佳化 (STCO) 概念，即將 SoC 型系統分拆或分割成較小的模組，也稱為小晶片，分散型團隊能在不同的時間設計這些模組，然後利用小晶片式封裝設計，將其組合成十分靈活的大型系統，當中可能需進行 3D 封裝。

STCO - 系統技術協同最佳化

由於電晶體微縮的經濟效益已不再普遍適用，業界正轉向創新的封裝技術，以支援系統擴充需求及降低系統成本。於是衍生了系統技術協同最佳化 (STCO) 概念，即將 SoC 型系統分拆或分割成較小的模組，也稱為小晶片，分散型團隊能在不同的時間設計這些模組，然後利用小晶片式封裝設計，將其組合成十分靈活的大型系統，當中可能需進行 3D 封裝。

IC封裝設計流程中的左移法

本白皮書提出左移法，此方法很早就會進行分析，並利用分析結果推動設計決策和實行修正，從而降低設計後期驗證失敗的風險。我們會探討在複雜的高密度先進封裝 (HDAP) 流程中進行這種早期分析，如何幫助設計師及早發現潛在問題，避免內在構造導致設計失敗，而得費力重新
設計。

STCO 帶來了許多好處

• 讓分散的設計團隊能以非同步的方式並行作業
• 讓設計團隊能為設計的每個片段選擇最佳流程
• 將封裝原型帶入電源完整性工具中，並進行一些早期的初步分析，使工程師得知其看起來是否正常，或者是否還有任何問題區域
• 進行早期的3D 熱模擬器
• 能將早期分析項目擴展至機械應力、翹曲、裸晶片組裝失敗、金屬破裂，以及其他物理效應

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