白皮書

適用於高密度先進封裝的系統層級佈局後電性分析

隨著 HDAP 設計越來越受到重視，為了強化基本的實體驗證（DRC 與 LVS），佈局後模擬（類比）與佈局後 STA（數位）等流程的需求持續上升。Siemens EDA 可提供準確的自動化流程，以產生模擬 / STA 所需的 HDAP netlist，藉以支援 HDAP 設計師確保 HDAP 會依照設計般運作。

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