克服高密度先進封裝的設計與驗證挑戰

高密度先進封裝 (HDAP) 是下一代架構

高密度先進封裝 (HDAP) 是可提供增加功能密度、提升效能、降低功率、減少 PCB 封裝以及厚度的下一代架構。此新一代的顛覆性封裝技術包括：FOWLP、基於中介層的封裝 (2.5D)、CoWoS、高腳位數 flip chip 及晶圓堆疊。這些全新的解決方案為傳統設計工具帶來獨特的挑戰，極大地顛覆了傳統設計方法，並且擾亂了供應鏈。

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