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白皮書

藉著診斷驅動式良率分析來克服系統性良率限制因素

Overcoming Systematic Yield Limiters with Diagnosis-Driven Yield Analysis
診斷驅動式良率分析 (DDYA) 技術使用生產測試結果、批量掃描診斷，以及統計分析來找出 IC 晶片良率損失的原因。此技術能協助新製程的良率提升、改進成熟製程的良率，並滿足汽車 IC 的測試品質標準。將 Tessent™ Diagnosis 的高準確度批量掃描診斷與 Tessent YieldInsight™ 的視覺化與統計分析相結合，即可建立有效的良率分析流程。執行良率分析時在依據的批量掃描診斷結果中納入設計 Layout 與故障資料，而非單單仰賴製程資料，可將找出良率損失根本原因所需的週期時間縮短 75-90%。

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