白皮書

為 OSAT 與晶圓代工廠實作高密度先進封裝 (HDAP)

HDAP 設計與驗證要求設計廠、OSAT、晶圓代工廠與 EDA 廠商之間進行合作與協作。OSAT、晶圓代工廠及其客戶能夠透過具有在 IC 與封裝領域運作所需之整合與功能的常見工具，及開發與部署 ADK 和 PDK 等製程最佳化的設計套件，來達成設計、製作與組裝的可預測性與封裝效能。