半導體製造的 IT/OT 全面整合

雖然半導體製造已高度自動化，但日益加劇的創新壓力與縮短的產品生命週期，要求企業做出更快速且精準的決策。儘管晶圓廠產生了龐大的生產與營運數據，但這些資料往往因異質且長期演進的 IT 與 OT 架構，而被分散在各個孤島中。複雜的製程鏈與海量數據進一步增加了整體分析的難度，進而阻礙了縮短 Ramp-up 時間、提升良率，以及在整體營運中持續優化能源與資源效率的實力。

本白皮書將說明如何透過「以結構化數據整合層為核心」的整體性 IT/OT 整合方法，克服上述挑戰。內容涵蓋如何實現從生產現場端到 IT 層的數據調和與脈絡化、如何協調生產主管與系統整合商等利害關係人，以及如何制定具備可擴展性與前瞻性的 IT/OT 整合策略——並搭配適當的技術與解決方案，全面支援數據驅動的決策。

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