成功完成 3D IC 封裝的五個關鍵工作流程

目前有幾個因素正在整合並推動小晶片設計革命。本白皮書將探討這些因素，並綜整出五個關鍵工作流程，以因應並管理新的相關挑戰。本白皮書將推薦採用工作流程時需要關注的重點領域，以獲得異質整合能力的直接好處，同時建立一套有序的方法採用和遷移流程，最大限度減少中斷並降低風險和成本。這將促使基於異質整合的小晶片設計在主流市場取得一席之地，而不再是僅供大型 iDM 和無晶圓廠半導體公司獨享。

這是一場革命還是一場演進，這取決於你的起點為何？是否需要一套全新的工作流程和設計工具？我們能否透過一些逐步的線性流程，從當前所處的階段發展到這種新一代的設計環境呢？

3D IC 設計工作流程時需要關注的重點領域

採用五個工作流程時需要關注的重點領域，以獲得異質整合能力的直接好處，同時建立一套有序的方法採用和遷移流程，最大限度減少中斷並降低風險和成本。這將促使基於異質整合的小晶片設計在主流市場取得一席之地。

這五個工作流程涵蓋多個相互關聯的領域：

• 架構定義
• 設計活動（包括規劃、原型製作、系統技術協同最佳化和詳細的基板實體實作）
• 多物理場分析
• Device 層級的測試
• 製造