白皮書
面對全新時代 IC 設計的挑戰
Siemens 推出了三種全新平台，其原因是 RTL 設計師、軟體程式設計師和系統層級工程師，在共同打造當今電子產品和半導體時必須進行協作。當 RTL 設計團隊開發並驗證晶片設計時，軟體團隊會開發並測試驅動程式、作業系統、Middleware 和應用程式碼，並將其與晶片設計和電路板層級的硬體整合。所有操作均同時進行。一個平台無法最佳地滿足所有這三組需求。每個驗證系統都必須滿足嚴格且獨特的要求，以支援當今的大規模設計。最重要的是，這些系統都必須共享本身大部分的主要組成功能。