白皮書
以 Calibre 關鍵面積分析評估 SRAM 記憶體冗餘
使用 Calibre YieldAnalyzer CAA 功能和準確的晶圓代工廠缺陷統計數據來分析記憶體冗餘,是一個很重要的程序,有助於量化可實現的良率提升,並確定最佳配置。
嵌入式記憶體通常會覆蓋 40% 至 60% 的晶片面積。記憶體核心中的密集封裝結構使其非常容易受到隨機缺陷的影響,因此冗餘元件通常會被添加至嵌入式記憶體中,以提升最終良率。但是,如果使用冗餘不能帶來好處,則會浪費晶粒面積和測試時間,這實際上會增加製造成本。不必要的冗餘可能是一個重大且代價高昂的錯誤。Calibre ® YieldAnalyzer™ 工具可提供關鍵面積分析(CAA)功能,以便對設計冗餘進行詳細分析,進而能準確地量化可以實現的良率提升,同時將對晶片面積 和測試的影響降至最低。