以 Calibre 關鍵面積分析評估 SRAM 記憶體冗餘

使用 Calibre YieldAnalyzer CAA 功能和準確的晶圓代工廠缺陷統計數據來分析記憶體冗餘，是一個很重要的程序，有助於量化可實現的良率提升，並確定最佳配置。

嵌入式記憶體通常會覆蓋 40% 至 60% 的晶片面積。記憶體核心中的密集封裝結構使其非常容易受到隨機缺陷的影響，因此冗餘元件通常會被添加至嵌入式記憶體中，以提升最終良率。但是，如果使用冗餘不能帶來好處，則會浪費晶粒面積和測試時間，這實際上會增加製造成本。不必要的冗餘可能是一個重大且代價高昂的錯誤。Calibre ® YieldAnalyzer™ 工具可提供關鍵面積分析（CAA）功能，以便對設計冗餘進行詳細分析，進而能準確地量化可以實現的良率提升，同時將對晶片面積 和測試的影響降至最低。