適用於先進 3D IC 封裝的完整晶片至系統熱管理解決方案

隨著半導體產業向複雜的 2.5D 和 3D IC 封裝技術快速邁進，熱管理挑戰也日益嚴峻，這需要跨晶片到系統層級的先進解決方案。Siemens 透過整合的工具與方法套件，結合先進熱分析建模與強大的驗證方法（含精確測量技術），全面應對這些挑戰。此方法使設計團隊能及早識別並解決熱管理問題，同時優化各層級的熱效能，從而確保小晶片式多晶片封裝能穩定運行。