在 IC 電路設計和驗證中，確保積體電路 (IC) 設計能夠承受靜電放電 (ESD) 而不造成損壞或故障極為重要。雖然自動化的 ESD 驗證流程對於一般 2D IC 而言已相當完善，但 2.5D 和 3D 的整合對 ESD 設計和驗證都帶來了新的挑戰。雖然有一些設計方法可協助設計師實現 2.5D 和 3D IC 的有效 ESD 防護，但截至目前為止，這些技術明顯缺乏自動化 ESD 驗證解決方案。我們將檢視這些整合技術所帶來的驗證挑戰，接著介紹一個已證實可用於 2.5D和 3D IC 的自動化 ESD 驗證方法。
