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白皮書

Qualcomm 使用 Analog FastSPICE 暫態雜訊分析進行類比數位轉換器效能 Signoff

Qualcomm 使用 Analog FastSPICE 暫態雜訊分析進行類比數位轉換器效能 Signoff
類比數位轉換器 (ADC) 是無線通訊與許多其他應用的重要建置區塊。Qualcomm 特別注重出現元件雜訊時的 ADC 效能驗證，以及 ADC 的整體雜訊效能規格驗證。受到舊有工具集的限制，Qualcomm 不得不依賴容易出錯的手動區塊層級 ADC 雜訊分析流程；此流程較為耗時且要求提出諸多假設。Qualcomm 最近採用了一種簡易的 ADC 雜訊分析流程。此流程使用 Berkeley Design Automation (BDA) Analog FastSPICE (AFS) 暫態雜訊分析。這一功能可在單次模擬執行階段內，提供全電路 SPICE 精確等級 ADC 雜訊分析（包括元件雜訊），並且通常只需不到一日的時間（視電路的複雜度而定）。暫態雜訊驗證的結果與矽的關聯度極高。目前Qualcomm 在 Signoff 前，會對 ADC 使用 AFS 型的暫態雜訊分析。本白皮書除強調 ADC 雜訊分析所遇到的挑戰外，還描述了舊有 ADC 雜訊分析方法，並詳細介紹了全新的 Signoff 方法。

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