AI 引領 EDA 邁向新時代

半導體工程必須借重 AI 才能縮小差距

現今社會需要更小型、更有效且更快速的技術，導 致對半導體賦能的產品及系統的需求與日俱增。為了解決此需求，新的 IC 製程節點和封裝技術紛紛問世，使得設計、製造和實作積體電路 (IC)、先進 IC 封裝與印刷電路板 (PCB) 型系統的複雜性也呈指數般增長。要持續創新與成長，系統必須由軟體定義並由晶片賦能。傳統的微縮方法已經跟不上發展的步伐，導致業界現今出現資源缺口。

半導體投入系統運用的前景也正在擴大，因為製造商將過去各自獨立的領域結合，例如機械和電氣及 軟硬體領域，同時針對運作、網路、電源管理、資安、監控、學習、驗證、確效與測試，將系統能力 進行跨領域統一。

雖然半導體設計活動欣欣向榮，但大學卻沒有培養出足夠的半導體工程師來為未來的技術製造晶片。現有的工程師有的要退休，有的在尋求其他職業。面對此等教育、技能與人才斷層，解決方案實際帶 來的改善必須以數量級而非百分比為單位，才能跟上市場的需要。