白皮書
用於異質整合的小晶片模型的標準化建議
對異質整合的小晶片模型的需求
由於通用小晶片供應商的元件是要用於異質封裝設計中,因此必須提供一套標準化的設計模型,確保能在電子設計自動化 (EDA) 設計工作流程中運作。
一套標準化的小晶片模型,包含熱、物理、機械、IO、行為、電源、訊號與電源完整性、電氣特性與測試模型,以及方便將小晶片整合到設計中的文件。
這些模型應該是:
以電子方式讀取的,以方便用於設計工作流程中
徹底善用現有的產業標準
在不同供應商的小晶片之間提供隨插即用的相容性,進而真正建立一個開放的生態系統和供應鏈
3D IC 封裝挑戰
雖然並非所有小晶片都需要這些模型,但必須提供一組核心交付項目,以支援小晶片 IP 到 SiP 設計的 設計整合、驗證和測試。
作者
Chiplet Design Exchange (CDX) 是 Open Compute Project Foundation (OCP) 指導下的開放領域特定架構 (ODSA) 子專案下屬的工作小組。CDX 小組由 EDA 廠商、小晶片提供商與 SiP 終端使用者組成,旨在推薦標準化的小晶片機器可讀模型與工作流程,以促進小晶片生態系統的發展。