曲線來了！IC 製造為曲線光罩做準備

製造積體電路時，我們過去總是製作具有曼哈頓 (垂直、水平) 和 45 度邊的光罩。例如，即使實際印在晶圓上的形狀是圓的，接觸孔仍設計成方的。事實證明，要印出這種圓形，適當的光罩圖案實際上應當是圓形，即最終的製程視窗最大化曲線光罩形狀。現今多電子束光罩刻寫機使得光罩刻寫曲線圖形成為可能，處理曲線資料的 EDA 工具也上線了。

本白皮書將探討曲線 (CL) 光罩的優點，以及包括反向微影技術在內的電子設計自動化 (EDA) 工具，如何實現這個新一代的 IC 製造方式。

為什麼要使用曲線光罩？

IC 設計和製造以往將形狀表示為曼哈頓形狀。直線邊多邊形是一種高效利用可用空間的方式。圓形和曲線都會浪費空間，但在現實世界中，工藝角總會進行一定程度的圓化。直線邊設計在晶圓上呈現出圓形工藝角，主要是由於投影光學系統的低通性導致。由於光學/電子束刻寫機的工藝角解析度有限，直線邊設計在光罩上呈現圓形工藝角。

下一代微影製程的曝光要求促使微影製作人員探索曲線光罩的優勢。多電子束光罩刻寫機 (MBMW) 的問世，解決了和高頂點數有關的光罩刻寫執行時損失，並讓曲線 (CL) 光罩更有機會實現。

業界正全速推進，將曲線光罩工具、資料處理能力和流程化為可能。