Valor Process Preparation：PCB 組裝和測試的完整工程解決方案

Valor® Process Preparation 解決方案為製造商提供了準確高效執行製程所需的一切功能，同時還節省成本。Valor Process Preparation 提供了一種獨特的方法，可利用 ODB++ Design 和物料清單 (BOM) 檔案，建立包含所有製程定義 (MPD)和工程數據的單一中央資料庫。真正的「用戶端伺服器」應用程式可以減少在製品 (WIP)、提高整體設備有效性 (OEE)，並能夠在生產製程中實現簡化的製程。表面貼裝技術(SMT)、貫孔技術 (THT)、鋼板設計、手插件作業、成品組裝、電氣測試以及光學和 X 光檢查均受支援，可發揮最大優勢。輕鬆地針對您的特定工作製程進行設定，包括資料準備、組裝設計 (DFA) 分析、文件化、SMT 編程、測試和檢查工程，以及鋼板設計，全都集中在一個緊密整合的解決方案中。