確保 3D IC 半導體可靠性

3D IC 將異質先進封裝技術擴展到三維空間。從設計到可製造性，3D IC 帶來和 2D 先進封裝相同的挑戰，而且還遠不止此。雖然此技術遠稱不上主流，但已指日可待，因為小晶片標準化工作和輔助工具的開發，使得 3D IC 變得切實可行，並能為更多大大小小的業者和小規模生產的產品帶來利潤。

瞭解 3D IC 半導體設計的優勢

基於 3D IC 和小晶片的設計具有顯著的優勢

3D IC 使公司能在最適合的製程節點和製程，將某個設計分割並整合矽晶片 IP，提供低延遲、高頻寬資料移動、較低的製造成本、較高的晶圓良率和較低的功耗及整體成本。

在確保 3D IC 半導體可靠性中遇到的挑戰

為了能成功整合 3D IC， 需要使用新的元件。

其中包括：

• 矽穿孔 (TSV) - 用於連接主動晶粒或被動中介層內的前後金屬堆疊，以便進行垂直晶粒堆疊
• 氧化物貫孔 - 能讓小晶片垂直穿過氧化物或有機材料，完成長距離連接
• Micro-bump - 用於近距離垂直連接小晶片
• 銅焊盤 - 用於混合接合與 RDL，以連接各種 3D IC 晶片。

可靠的 3D IC 半導體設計和集成解決方案

下載本電子書，我們將探討 3D IC 組裝在確保可製造性和可靠性方面面臨的一些挑戰。