以更快的速度產出 3D IC 創新設計

當今半導體工程最大的挑戰之一就是提供一流的 device，同時面對單片 IC 設計流程的技術微縮和成本限制。爲了克服這些挑戰，越來越多的公司正在轉向異質整合，以及將 IC 和專用小晶片透過 3D 堆疊（在不同製程幾何形狀中實作）到 3D IC 內。小晶片是經過專門設計和優化的小型 IC，可與其他小晶片和全尺寸 IC 一起在封裝內操作。 在異質設計中，晶片和小晶片透過矽穿孔以垂直佈線方式進行堆疊和互連。兩者甚至可以與 3D 記憶體堆（如高頻寬記憶體）在 device 封裝內的矽中介層上結合。

3D IC 異質系統需要協同優化和協同模擬

想要在 3D 異質整合設計中引領潮流的公司必須採用四種方法：

• 從基於設計的優化過渡到基於系統的優化
• 擴展供應鏈和工具生態系統
• 跨多個領域平衡設計資源
• 對完整系統的關注要求全球工程團隊（矽、封裝和 PCB）之間的合作有更高的
  連貫性

使用 Siemens 異質 3D IC 解決方案
來建立能滿足甚至超過 PPA 目標的設計，並提高下一款領
先市場產品的獨特性、獲利能力和上市速度。

Siemens 異質 3D IC 工作流程充滿了強大的功能

今天 Siemens 3D IC 異質封裝工作流程將透過以下優
勢，快速地將您引入 IC 設計的未來：

• 使用 3D IC 封裝原型製作/規劃和整合進行的異質規劃和
  協同設計，可爲基於 STCO 的建模和早期原型製作提供
  完整的系統全貌
• 與產業標準的生態系統的互通性和開放性，能支援來自
  Amkor Technology®、Deca、TSMC®、ASE 和三星的第
  三方工具和認證的參考流程，以及製程設計套件 (PDK)
  和組裝設計套件 (ADK)
• 透過業界公認的組裝層級 3D IC 驗證 (DRC/LVS) 進行實體
  驗證
• 透過 3D IC 多領域測試標準的已知覆蓋率，進行 3D IC 架
  構的多領域測試