半導體製造環境在生產設備、邊緣裝置與基礎設施系統中,產生了海量且極具價值的營運資料。然而,分散的介面、非標準化的通訊協定,以及彼此割裂的 IT 與 OT 架構,往往阻礙了這些資料的有效運用。這使得在高度複雜且分散的晶圓廠環境中,要取得即時透明度、跨廠區擴展分析能力,以及推動永續與效率提升計畫,依然面臨重大挑戰。
在本場研討會中,西門子(Siemens)專家將解密如何透過 Industrial Edge 實現「現場端到雲端」的互聯,以克服上述難題。您將深入了解標準化介面與協同化的資料流(Orchestrated data flows),如何安全地將資料從現場端(Shop floor)蒐集、處理並傳輸至雲端或地端 IT 系統。
透過實務操作示範,本場次將展現 Industrial Edge 如何簡化連接流程、提升機台與系統間的資料流動效率,並建構具擴展性且迎向未來的資料處理能力。研討會所介紹的概念與架構,將為追求企業級洞察、多晶圓廠可視性,以及欲奠定進階分析與永續報告基礎的半導體製造商,提供關鍵的實踐藍圖。
立即觀看研討會,了解現場到雲端的互聯如何將分散的工業資料,轉化為實質的商業價值!