半導體晶圓廠的既有製程通常已相當穩定,但每當導入新產品時,晶圓廠便面臨極大的時間壓力——必須在極短時間內調整製程控制、驗證品質參數,並將驗證成功的最佳參數快速複製到整座晶圓廠的機台。在此關鍵階段,時效與良率往往面臨最大的拉鋸與考驗。
透過工業邊緣管理平台,晶圓廠團隊能將更新後的軟體快速部署至多部機台、即時進行滾動式修正,並確保所有設備機台的一致性。PAC 於 2025 年的 INNOVATION RADAR 中評估了 11 個平台,並將 西門子評選為業界首選的領導廠商。
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