白皮书
使用 Calibre 进行先进 IC 封装验证和 Signoff
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将 Calibre® 3DSTACK™ 工具与自动化封装 LVS 功能相结合
当与 Xpedition Substrate Integrator 结合使用时,Calibre 3DSTACK 可以
针对 HDAP 连通性验证要求提供自动分析,以及集成的装配级 DRC 和 LVS 检查
与用于 HDAP 的传统 SoC LVS 流程相比, 具有显著的优势。
简化并加快了封装验证流程,同时确保获得全面的覆盖率和准确的结果
可支持和促进现有和新兴的封装技术以及它们所能交付的新型创新产品的持续发展。
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