使用 Calibre 进行先进 IC 封装验证和 Signoff

几家领先的晶圆代工厂和 OSAT 已经为其客户提供了这种高密度先进封装 (HDAP) 服务。这些先进技术中最常见的是基于中介层的 2.5D-IC 和晶圆级单芯片或多芯片扇出封装 (FO-WLP)。这些新的封装类型使用新型材料和工艺，这些材料和工艺通常更接近于硅晶圆制造工艺，而不是传统的有机封装基底工艺。

将 Calibre® 3DSTACK™ 工具与自动化封装 LVS 功能相结合

当与 Xpedition Substrate Integrator 结合使用时，Calibre 3DSTACK 可以

• 针对 HDAP 连通性验证要求提供自动分析，以及集成的装配级 DRC 和 LVS 检查
• 与用于 HDAP 的传统 SoC LVS 流程相比， 具有显著的优势。
• 简化并加快了封装验证流程，同时确保获得全面的覆盖率和准确的结果
• 可支持和促进现有和新兴的封装技术以及它们所能交付的新型创新产品的持续发展。

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