使用系统技术协同优化 (STCO) 方法进行 2.5/3D 异构半导体集成

系统技术协同优化 (STCO)

系统技术协同优化 (STCO) ，其中，SoC 类型的系统被分解或划分为更小的模块（也称为小芯片），可由分散的团队以异步方式进行设计，然后使用基于小芯片的封装设计（这可能涉及 3D 封装）组合为一个更大规模且高度灵活的系统。

STCO 在设计流程的更早期和更高层次开始，并且专注于系统分解，以便能够以更低的成本构建各个片段，并以能够支持更高性能的方式将其合并到一起。

Shift-left（左移）方法

灵活性也带来了一些额外的挑战，其形式包括电源完整性、信号完整性、热性能、翘曲和机械应力等。如果在设计周期的后期才发现并修复这些问题，将会付出高昂的代价。本文提出了一种 Shift-left（左移）方法，依据此方法，很早就会执行分析，并将结果用于驱动设计决策以及做出更正，从而降低在设计流程后期验证失败的风险。在复杂的高密度先进封装 (HDAP) 流程中，设计人员如何利用这种早期分析及早发现潜在的问题，以避免可导致设计失败并需要进行大量重新设计工作的内置构造。

STCO 的好处

• 能够通过分散的设计团队，以并行但异步的方式开展工作

• 每个设计部分可由彼此独立的不同团队同时进行处理

• 提供早期功耗估计

• 在封装原型级别，首先能够估计电源完整性和信号完整性，因此最初最佳效果分区需要变为一个封装原型

• 可以在需要时将早期分析扩大到机械应力、翘曲、固焊故障、金属开裂和其他物理效应

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