使用系统技术协同优化 (STCO) 方法进行 2.5/3D 异构半导体集成

晶体管小型化的经济性已不再普遍适用，业界开始求助于创新的封装技术来支持系统小型化需求并降低系统成本。

系统技术协同优化 (STCO)

系统技术协同优化 (STCO) ，其中，SoC 类型的系统被分解或划分为更小的模块（也称为小芯片），可由分散的团队以异步方式进行设计，然后使用基于小芯片的封装设计（这可能涉及 3D 封装）组合为一个更大规模且高度灵活的系统。

STCO 在设计流程的更早期和更高层次开始，并且专注于系统分解，以便能够以更低的成本构建各个片段，并以能够支持更高性能的方式将其合并到一起。

Shift-left（左移）方法

灵活性也带来了一些额外的挑战，其形式包括电源完整性、信号完整性、热性能、翘曲和机械应力等。如果在设计周期的后期才发现并修复这些问题，将会付出高昂的代价。本文提出了一种 Shift-left（左移）方法，依据此方法，很早就会执行分析，并将结果用于驱动设计决策以及做出更正，从而降低在设计流程后期验证失败的风险。在复杂的高密度先进封装 (HDAP) 流程中，设计人员如何利用这种早期分析及早发现潜在的问题，以避免可导致设计失败并需要进行大量重新设计工作的内置构造。

STCO 的好处

• 能够通过分散的设计团队，以并行但异步的方式开展工作
• 每个设计部分可由彼此独立的不同团队同时进行处理
• 提供早期功耗估计
• 在封装原型级别，首先能够估计电源完整性和信号完整性，因此最初最佳效果分区需要变为一个封装原型
• 可以在需要时将早期分析扩大到机械应力、翘曲、固焊故障、金属开裂和其他物理效应

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