利用先进的 DFT 和芯片调通加速 AI 芯片设计

AI 芯片市场正在迅速增长，2022 年 200 亿美元的收入预计到 2030 年将增长至 3000 亿美元以上。为了跟上需求并保持竞争力，AI 芯片设计人员设定了严苛的上市时间目标。设计团队在寻求大幅缩短芯片开发时间的方法时，可以参考本文所述的先进 DFT 和芯片调通技术，包括使用 Tessent™ Streaming Scan Network 的层次化测试、使用 Tessent RTL Pro 的流程前置、使用 Tessent Multi-die 的 chiplet 集成、使用 Tessent MemoryBIST 的共享存储器 BIST 总线，以及使用 Tessent SiliconInsight 加快芯片调通速度。领先的 AI 半导体公司已经利用 Tessent DFT 工具取得成功。