通过统一的 ECAD-MCAD 协同将计算能力提高一万亿倍

随着电子设计范围和复杂性的不断扩大，ECAD 和 MCAD 工程师在整个产品设计周期中的协作变得至关重要。根据欧盟委员会的数据，超过 80% 的产品环境影响在设计阶段就已决定。集成式 ECAD/MCAD 协同环境使电气和机械设计团队能够实时协同工作，在严格的成形因子约束下优化电子设计，同时仍满足质量、可靠性和性能要求。

推动 ECAD-MCAD 协同需求的四大趋势

1.前所未有的计算能力需求

六十多年来，计算能力增加了一万亿倍，将设计推向了纳米级——仅相当于五个硅原子宽。随着传统的 2D IC 扩展达到物理极限，3D IC 和先进封装需要复杂的机械设计集成。

2.工程学科融合

现代产品的“更小、更密集、更快”的需求要求在制造之前解决机电兼容性问题。机械和电子学科必须尽早同步，以确保组件和外壳从一开始就完美地协同工作。

3.可持续设计势在必行

超过 80% 的产品环境影响是在设计过程中确定的，因此电子和机械工程在创造可持续产品方面发挥着关键作用，这些产品使用更少的资源、消耗更少的能源，并且易于回收。

4.AI 赋能电子产品设计

AI 正在通过从已完成的设计中挖掘模式来指导工程师完成复杂的流程，从而改变电子设计。该技术通过以可重用的形式捕获知识，帮助克服 PCB 设计中的陡峭学习曲线。

协同受阻导致的成本

协作欠佳的企业即使投入额外资源来弥补本可避免的问题，也会错过新产品目标。如果物理原型已投入生产之后进行后期设计更改，可能会使项目成本过高。阅读白皮书，了解成功的企业正在采取哪些措施来转变其方法