通过在生产之前进行热仿真来提高热管理信心

随着小型化趋势不断增加电气设计的复杂性，工程师们面临着热管理方面的物理性能设计问题。这些紧凑设计通常在更高的温度下工作，因而需要更多的冷却。上市时间方面越来越大的压力要求在生产之前就具备可靠、可信的设计，因为如果要修正设计，就需要花费较大成本且时间紧迫。

可靠性预测将电子元器件的故障率与工作周期内的温度变化幅度和温度变化率关联起来。由于元器件温度与预测的可靠性紧密关联，准确预测元器件温度可以帮助热设计师实现可靠性、性能和成功工作目标。

热仿真如何影响电子热设计

电子热设计流程早期创建的热仿真可助力企业在产品开发过程中尽早应对元器件可靠性问题。使用早期创意阶段的数字孪生可以进行设计性能评估并提高数字孪生在整个开发过程直到最终设计验证的可靠性。

通过在设计流程中提早进行性能评估，团队可以针对性能和可靠性，而不是可用工程资源进行产品设计。借助此白皮书，详细了解如何进行元器件温度预测。

电子热设计中的元器件温度预测

工程师可以在整个电子热设计中进行新的产品迭代时评估元器件温度预测。借助可靠、精确的元器件温度预测，设计人员可以了解设计值与上限容许温度的接近程度。工程团队凭借不断更新的设计信息增加了对于最终仿真结果的信心。

如何提高对于热仿真结果的信心

准确的元器件温度对于设计师提高热仿真的信心至关重要。为了准确预测元器件的温度，作为热仿真的一部分，应当为元器件明确建模。并非所有元器件都需要建模，设计师可以考虑低功率密度的小元器件，这些元器件对热不是特别敏感，可以视为热良性。电解质电容器之类大元器件可能会搅乱气流，需要设计师将其表示为 3D 对象。

电子热设计软件可以助力应用

电子热设计软件向创建数字孪生和准确的元器件温度仿真敞开了大门。Simcenter 提供了准确的多学科和多物理场仿真软件工具和强大的测试解决方案，从而为早期创意阶段的虚拟数字孪生创建提供支持，并提高从开发到最终验证设计的可靠性。