白皮书

复杂电子设备的热表征:结构函数基础入门

揭开电子热的秘密

您是否厌倦了过热导致的系统故障?

在某些系统的最热点,半导体结温达到 150°C 或更高,从而突破了其工作极限。高温会改变和破坏电路运行,除非有效去除多余的热量。

发现电子热行为背后的秘密。深入了解我们简明扼要的白皮书,探索热表征的世界。

分享

相关资源

Renesas 使用形式等效检查解决高层次设计中的验证问题
White Paper

Renesas 使用形式等效检查解决高层次设计中的验证问题

Renesas Electronics Corporation 的团队发现,SystemC 代码中存在的错误以及设计更改引起的相关问题,使得其高层次综合流程所具有的时间优势大打折扣。

将 Vivado HLS 设计移植到 Catapult HLS 平台
White Paper

将 Vivado HLS 设计移植到 Catapult HLS 平台

当开发要在数字逻辑解决方案—例如现场可编程门阵列 (FPGA) 和专用集成电路 (ASIC)—中实现的算法和知识产权 (IP) 块时,高层次综合 (HLS) 具有显著的优势。