异构汽车封装设计的方法与过程

作为领先的汽车半导体供应商，STMicroelectronics 必须继续快速开发和提供领先的解决方案。

采用封装设计作为系 统创新的一部分，要求 STMicroelectronics 后端制造技术研发组织接纳产品开发的关键驱动力。在汽车领域，封装设计人员需要探索全新方法，并为 IC 封装连接关系数据交换（如网表）采用具有数据稳健性和灵活性的特定协同设计流程。

您将了解到

STMicroelectronics 后端制造技术研发团队选择了 xSI
来支持其下一个高端汽车协同设计项目中的连接关系
优化。

利用 xSI 可以为异构封装构建和管理系统网表，聚合
来自多个来源的多种格式的数据，以及在单一环境
中直观显示所有互连级别及其交互。它通过逐步处
理多个零件（包括复用零件），提供了完整封装装
配的层次化构造。

基于高速接口连接关系规划和优化以及多间距凸块
评估，xSI 提供了：

• 灵活的 IC 封装连接关系规划与优化
• 与外部工具的高效集成
• 流畅且快速的命令响应
• 来自西门子 EDA 团队的出色技术支持