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白皮书

STMicroelectronics:利用 Solido Crosscheck 和 Solido Analytics 进行 IP 验证和分析

Solido 方法帮助 STMicroelectronics 确保 IP 发布质量并提高 QA 效率

现代片上系统 (SoC) 设计得益于设计 IP 的集成,这是一种使设计工作流程模块化的方法,利用组件的可复用性,提高设计质量并缩短上市时间。IP 生产团队提供标准单元、I/O 及许多其他类型的数字和模拟 IP,包括接口模块、电源管理单元、数据转换 IP 等,以在芯片级或更高模块级进行集成。

对于所有这些 IP 类型,要确保最终设计在生产计划和预算内达到功耗、性能和面积指标要求,就非常需要能够预见 SoC 集成挑战的有效验证。强大的 IP QA 方法通过及早发现问题并提高所用 IP 的质量来实现这一目标。

STMicroelectronics 需要一种有效、全面的 IP QA 方法

要成为一种有效的解决方案,IP QA 框架必须在多个指标上表现出色,包括:验证覆盖的广度和深度满足验证要求,解决方案的可用性和分析/调试的有效性,最后是可扩展性和在需要时能够集成到更 大的生产与验证系统中。

此外,为了签核一个 IP 版本以使其可投入生产,STMicroelectronics 的 IP 团队需要一个 IP QA 流程,它应当能检测视图之间的一致性问题(即 LEF 与 .lib 视图之间的不一致),并执行视图模型检查、IP 完整性检查和封装检查。

另外,对于 .lib,由于 .lib 数据结构很复杂且数据量很大,IP QA 方法必须能够自动检查异常值和潜在的系统性问题,例如影响整个 PVT .lib 的问题。

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