解决高密度先进封装的设计与验证挑战

高密度先进封装 (HDAP) 是新一代架构

高密度先进封装 (HDAP) 是新一代架构，旨在提高功能密度和性能，降低功耗，减小 PCB 外形和厚度。这种新型的颠覆性封装技术包括：FOWLP、基于中介层的封装 (2.5D)、CoWoS、高管脚数倒装芯片和晶圆堆叠封装。这些新型解决方案对传统设计工具提出了独特挑战，颠覆了常规设计方法和供应链。

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