利用智能的 DFT 基础结构和自动化管理规模不断扩大的设计

本文描述了使用更智能的 DFT 基础结构和自动化如何大幅改善 DFT 项目进度。基于即插即用原则的结构化 DFT 基础结构被用于支持并行 DFT 开发和集成。DFT 自动化则被用于连接和管理 DFT 基础结构，以大幅降低与设计规模扩大和复杂性相关的风险。

更高的复杂性，更大的风险

针对大型设计的 DFT 工作，以前的方法面临重复性和可靠性的问题。任意给定步骤的极高成功率对于 DFT 工作的总体成功率，以及确保 DFT 集成步骤不会影响设计进度，都是至关重要的。如何才能确保 DFT 步骤获得极高的成功率呢？

广泛采用的高效 DFT 方法都会涉及即插即用的结构化方法。这些方法将规模极大且非常复杂的逻辑和功能划分为大幅简化的部分并通过自动化分别进行管理和测试。这省去了针对整个设计生成测试向量的工作，并行的执行测试电路插入，可以在更早的设计阶段完成这些 DFT 工作，从而避免使之成为影响进度的关键路径。与一次插入整个芯片的全部测试相比，并行执行减少了插入测试电路所需的时间。在层次化 DFT 期间为模块生成的任何自动测试向量，都不需要在芯片级重新生成。相反，模块级的向量集可以直接被复用或者重定向到芯片级或其它任何设计层级。这些向量的测试调度可以实现对独立模块或者相同模块的测试。测试调度基于若干因素，比如测试仪上可用的测试仪通道资源和内存分配，以及其他考虑因素。在多个层级之间重定向模块级向量，这一方面本身就是许多设计采用层次化流程的充分理由。毕竟，如果不需要重新生成测试向量，您不仅节省了时间和资源，还提高了可靠性，进而提高了设计成功率。

自动化

自动化降低了风险并提高了流程的整体效率和可靠性。随着设计中封装的晶体管越来越多，并且需要更多的任务来确保设计能够可靠地运行、测试和工作，您应该让尽可能多的手动步骤实现自动化。Tessent Shell 中提供的一些类型的自动化示例包括：

• 存储器和逻辑 BIST 可扫描性
• 边界扫描逻辑复用
• 向量重定向自动化
• IJTAG 设置移植

定制

DFT 插入必须可靠而且快速。今天的大多数设计使用层次化 DFT 流程，其中的设计被划分为更小的模块，然后在这些模块上并行执行测试插入。但也有可能需要对所有这些模块定制一些设计特定的任务。很显然，在此方面，采用良好的自动化有助于可靠地完成任务。一些默认操作可以应用于特定设计的所有模块，即使由公司内部的特定团队执行测试插入时亦如此。公司范围的默认 DFT 设置并不少见。在用于构建所有 Tessent 工具的脚本环境中，这类 DFT 定制非常轻松。