基于 AWS 的西门子云上部署 Analog FastSPICE 平台加速 SOC 验证

在大数据爆发式增长和芯片应用范围不断扩大的趋势驱动下，芯片设计的复杂性与日俱增。高性能计算(HPC)、物联网 (IOT)、汽车和 5G 移动通信等应用与先进工艺技术节点相结合，需要运行大量的电路仿真，以确保电路功能正确。这意味着需要更多的仿真运行时间和更多的计算资源。不可否认的是，本地计算能力已成为瓶颈。要想大幅缩短电路仿真工作流程的仿真运行时间，云计算是一个可行的解决方案。西门子 EDA 与 Amazon Web Services (AWS) 合作推出了云上部署的 Analog FastSPICE (AFS) 平台，以加速实现设计创新。