可逆链诊断

在先进工艺中，业界不断发现非常复杂的芯片缺陷类型和缺陷分布。造成的一个后果是，扫描链诊断变得更加困难。为了提高扫描链诊断的分辨率，Tessent Diagnosis 可借助新的扫描链测试向量来利用可逆扫描链架构。

本文介绍了这种可以在链诊断期间实现双向移位运算的新颖扫描链架构，并深入研究了创建向量集所需的向量生成，以实现深入至单个单元的诊断。这种新技术由扫描链设计和诊断构成，可将链诊断分辨率提高 4 倍。

关于可逆链诊断

扫描链可帮助您测试复杂的芯片设计。但如果扫描链出错，应如何对其本身进行测试呢？扫描链诊断
过去用于识别所有良率提升阶段的良率限制因素。

针对新工艺节点，测试芯片被用作工艺认证阶段的表征工具。该阶段的典型特征是低良率，并且测试
芯片的数量通常很少。扫描链失效可能占芯片失效的 66%（其余为逻辑缺陷）。

当芯片缺陷影响到扫描链路径时，链诊断和 EFI 被用于查明缺陷的位置并确定根本原因。Tessent 现在可以利用可逆扫描链架构（图 1）来生成可提高扫描链诊断分辨率的向量。

这种方法的优势在于，诊断只需要链测试向量。由于只需要测试失败的链测试向量，因此诊断过程的
运行速度快得多。启用可逆链诊断需要对设计和设计流程进行细小的更改。