白皮书
了解电力电子设备的芯片贴装热性能
温度波动可能导致焊料芯片贴装断裂、芯片贴装将芯片分成薄层或芯片贴装与基板分离。就像多米诺骨牌效应一样，这会导致更高的温度，从而进一步损坏设备，直到完全失效。
测试
提高设备性能和可靠性
延长产品寿命
加快上市速度
降低成本
通过先进的测试解决方案提高热性能
评估孔洞对芯片贴装热阻的影响，需要高度灵敏的测量装置和确定芯片贴装对整体测量热阻影响的方法
热结构函数分析是一种非侵入式方法，用于直观地查找封装设备各层中的故障。西门子 Simcenter POWERTESTER 工具可测量电流、电压和管芯温度，同时利用结构函数分析来记录封装结构变化或缺陷。
由于 POWERTESTER 1500A 具有必要的测量精度，因此在测试过程中专门加以使用。结合 Zth 曲线的集成结构函数分析，可以确定芯片贴装引起的部分热阻。使用 Simcenter T3STER Master 软件对自动捕获的数据进行分析。
芯片贴装解决方案，满足独特的电力电子要求
Simcenter POWERTESTER 1500A 采用的方法符合 JEDEC JESD51-14 标准，使用非侵入式电气测试，以加热芯片并检测芯片温度。
JEDEC 是为微电子行业创建开放标准的行业领导者。该监管机构已获得 ANSI 的认可，可确保产品兼容性，缩短上市时间并降低产品开发成本，从而造福行业并最终造福消费者。
此芯片贴装热性能白皮书阐述的内容
以安森美半导体为例：
说明封装的热性能如何受到孔洞尺寸、位置和分布的影响
确定计算结壳电阻的最准确方法和工具
分析芯片贴装层孔洞对结壳电阻的影响
使用温度与时间导数法测量十个样品，从 a 到 j。
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