白皮书

封装设计人员需要装配级 LVS 进行 HDAP 验证

虽然先进 IC 封装市场快速增长，但要实现全面的封装验证，依旧任重而道远。独特的封装连接关系问题，例如中介层/封装凸块/焊盘缺失或错位、管脚命名和文本标注问题等，都需要新的类似 LVS 的增强型验证技术，而且能够在整个封装中移动，从而确保正确的连接关系和性能。Calibre 3DSTACK 工具凭借对封装文件格式的原生支持、对 HDAP 连接关系验证要求的自动分析，以及集成的装配级 DRC 和 LVS 检查，相较于传统的 SoC LVS 流程具有显著的优势。

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