白皮书
摆脱验证危机
提高 RTL 质量
危机
1997 年，SEMATECH 警告说，IC 制造生产率正以 40% 的年复合增长率 (CAGR) 增长，而 IC 设计生产率仅以 20% 的年复合增长率增长，这给行业敲响了警钟。1999 年国际半导体技术路线图报告重申了这一担忧。尽管业界就硅片产能和设计能力之间的差距发出了这些警告，但半导体行业避免了这场危机。原因何在？主要有两个因素消除了设计生产率的差距：(1) 设计自动化的持续改进；(2) 硅片知识产权经济的出现推动了高效的设计复用策略。
过去十年间，在验证方面出现了更加严重的生产率差距。硅片复杂度以摩尔定律增长，但验证复杂度的增长速度要高得多，用于缩小设计生产率差距的方法将不足以缩小验证生产率差距。IBS 以图形方式显示了 IC 项目验证和确认成本与不断缩小的工艺节点特征尺寸的关系（如图 1 所示），从而量化了当今验证差距的影响。
其他行业研究衡量了验证生产率差距对 IC 项目的影响，例如 2020 年 Wilson Research Group 的功能验证研究。举例来说，自 2007 年以来，参与项目的设计工程师平均高峰人数增加了 32%，而验证工程师平均高峰人数增加达到了惊人的 143%。事实上，如今参与 ASIC/IC 项目的验证工程师平均人数多于设计工程师。然而，尽管项目人数增加了，但有 66% 的 ASIC/IC 项目经历了一次或多次重新流片，83% 的 FPGA 项目发生了一次或多次重大错误逃逸至生产的情况。此外，三分之二的 ASIC/IC 和 FPGA 项目未能按原来计划的进度进行。显然，一场验证危机即将来临。