应对缩放挑战以实现硅片成功

半导体公司面临着与技术节点缩小、设计规模扩大和系统规模扩宽相关的严峻挑战。这些挑战对设计开发、制造和功能操作有着广泛的影响，而所有这些都会影响到利润。本文讨论了 “芯片生命周期解决方案” 方法的挑战和特定影响，该方法包括 DFT、运营和嵌入式分析，支持公司以简化且有条理、可靠且可预测的方式应对与上述挑战相关的复杂性。

缩放挑战是商业挑战

半导体公司必须比以往任何时候都要更快地行动，不断努力降低开发和生产成本，响应不断变化的客户需求，创造新的商业模式并在竞争中脱颖而出。在这个充满挑战的商业环境中，复杂性是一个关键挑战。在半导体设计领域，复杂性是技术节点缩小、设计规模扩大和系统规模扩宽（统称 “缩放” ）的结果。领先的半导体公司不断完善和优化芯片设计与制造的各个方面，以应对缩放挑战。

近年来，西门子已转型为一家以数字化转型为导向的公司。一个数字孪生来连接从设计到制造再到生命周期内的数字主线，包括Tessent 芯片生命周期解决方案 (SLS)，后者包括一整套用于测试、运营／良率分析和生命周期内监控的软件、知识产权 (IP) 和服务。

在器件的整个生命周期中采用创新的 IC 测试和监控解决方案，有助于您驯服并利用复杂性作为竞争优势。每种 Tessent 解决方案都提供巨大的规模和成本效率，不仅节省时间和成本，而且帮助公司驾驭当今不断变化的半导体格局的复杂性，推动其取得市场成功。