近年来,设计串行链路的复杂任务变得更加困难。例如,PCI Express (PCIe) Gen4 和通用串行总线 (USB) 3.1 等行业协议在一代技术中便将信号速率翻了一番。数据速率的提高迫使业界采用新的接口分析方法,如通道操作裕量。但为了更大限度降低成本,电路板材料依然沿用了前几代技术的材料。