白皮书

为 OSAT 和晶圆代工厂实现高密度先进封装 (HDAP)

HDAP 设计与验证要求设计公司、OSAT、晶圆代工厂和 EDA 供应商加强合作与协作。通过使用具有在 IC 和封装领域运作所需的集成与功能的常见工具，以及开发和部署 ADK 和 PDK 等工艺经优化的设计套件，OSAT、晶圆代工厂及其客户可以实现设计、制造与装配可预测性和封装性能。