成功实现 3D IC 封装的五个关键工作流程

诸多因素汇集，共同推动了芯粒设计的革命。本文将探讨这些因素，并概括用于解决和管理与之相关的全新挑战的五个关键工作流程。本文将推荐采用工作流程时需要关注的重点领域，以获得异构集成能力的直接好处，同时建立有序的方法采用和迁移流程，极大限度减少中断并降低风险和成本。这将促使基于异构集成的芯粒设计在主流市场取得一席之地，而不再是仅供大型 iDM 和无晶圆半导体公司独享。

这是一场革命还是进化，取决于您的出发点？是否需要一套全新的工作流程和设计工具呢？我们能否通过一些循序渐进的线性过程，从当前所处的阶段发展到这种新一代的设计环境呢？

3D IC 设计工作流程时需要关注的重点领域

采用五个工作流程时需要关注的重点领域，以获得异构集成能力的直接好处，同时建立有序的方法采用和迁移流程，极大限度减少中断并降低风险和成本。这将促使基于异构集成的芯粒设计在主流市场取得一席之地。

这五个工作流程涵盖了多个相互关联的领域：

• 架构定义
• 设计活动（包括规划、原型设计、系统技术协同优化和详细的物理基底实现）
• 多物理场分析
• 器件级测试
• 制造